شرکت تولید نیمه هادی تایوان (TSMC) جدول زمانی توسعه تراشه و همچنین برنامه‌های آینده خود را در سمپوزیوم فناوری TSMC ۲۰۲۲ منتشر کرد. این جدول زمانی نشان می‌دهد که سازنده تراشه‌های مستقر در تایوان، تراشه‌های ۳ نانومتری (N۳) پیشروی خود را در نیمه دوم سال جاری و همچنین فناوری ۲ نانومتری را در سال ۲۰۲۵ معرفی خواهد کرد. فناوری‌های جدید برای ساخت CPU و GPU‌های پیشرفته مورد استفاده قرار خواهند گرفت.

گره‌های ۳ نانومتری در مجموع در پنج گره کلاس ۳ نانومتری به نام‌های N۳E، N۳P، N۳S و N۳X عرضه خواهند شد. ادعا می‌شود که این گونه‌های N۳ پنجره‌های فرآیندی بهبودیافته، عملکرد بالاتر، افزایش تراکم ترانزیستور و ولتاژ‌های افزایش‌یافته را برای کاربرد‌های با کارایی فوق‌العاده ارائه می‌دهند. همه این فناوری‌ها دارای نوآوری معماری اختصاصی FINFLEX TSMC هستند که انعطاف‌پذیری زیادی را به طراحان تراشه ارائه می‌دهد و به آن‌ها اجازه می‌دهد تا عملکرد، مصرف انرژی و هزینه‌های تراشه‌ها را بهینه کنند.

N۳ برای برند‌هایی مانند اپل ساخته شده است که می‌توانند از افزایش عملکرد، قدرت و مساحت (PPA) ارائه شده توسط گره‌های پیشرو استفاده کنند.

در مورد فناوری ۲ نانومتری باید گفت، پیشرفت قابل توجهی نسبت به N۳ ارائه خواهد کرد، با افزایش سرعت ۱۰-۱۵ درصدی در همان قدرت، یا کاهش ۲۵-۳۰ درصدی قدرت در همان سرعت و استاندارد‌های جدیدی از عملکرد کارآمد را به ارمغان می‌آورد.

N۲ همراه با GAAFET‌ها ارائه می‌شود تا بهبودی کامل در عملکرد و بهره وری توان را ارائه دهد. پلتفرم فناوری N۲ علاوه بر نسخه پایه محاسباتی تلفن همراه و راه حل‌های جامع ادغام چیپست، دارای یک نوع با عملکرد بالا نیز خواهد بود.

انتظار می‌رود اولین تراشه‌های N۳ در ماه‌های آینده وارد تولید و در سه ماهه اول ۲۰۲۳ وارد بازار شوند. N۲ قرار است در سال ۲۰۲۵ تولید شود.

بیشتر بخوانید

• تولید پردازنده‌های پلاستیکی با قیمتی کمتر از یک پنی