به گزارش خبرنگار حوزه دریچه فناوری گروه فضای مجازی باشگاه خبرنگاران جوان، به نقل از engadget، کمپانی اینتل از برنامههای جدید خود در حوزه فناوری های نوین و تولید تراشههای آینده خود رونمایی کرد و به توضیح نحوه اجرای آنها برای دستیابی به جایگاه رقبایی چون TSMC و سامسونگ تا سال ۲۰۲۵ پرداخت. همچنین مشخص شد که ساخت تراشههای کوالکام را با استفاده از اولین معماری جدید ترانزیستوری خود در یک دهه گذشته آغاز خواهد کرد. علاوه بر این، این شرکت فناوری بسته بندی خود را برای مراکز داده AWS به آمازون عرضه خواهد کرد.
بزرگترین جهش فناوری اینتل در سال ۲۰۲۴ زمانی اتفاق خواهد افتاد که این شرکت از فناوری RibbonFET و PowerVia استفاده کند. RibbonFET نوع جدیدی از ترانزیستور همه جانبه خواهد بود که سرعت سوئیچینگ سریع تری را ارائه میدهد. در همین حال، PowerVia یک سیستم تحویل نیرو در پشت دستگاه خواهد بود که نیاز به مسیریابی در قسمت جلو را از بین میبرد و تراشهها را کارآمدتر میکند.
پردازنده های هوشمندی که برای کوالکام ساخته میشود با استفاده از فناوری پردازش A۲۰ خواهد بود، هرچند که در مورد اینکه چه محصولاتی را تولید میکند یا چه موقعی آن ها را روانه بازار جهانی می کند، مطلبی اعلام نکرده است. کوالکام در حال حاضر از چندین روش مختلف برای ساخت پردازندههای Snapdragon و تراشههای دیگر خود که عمدتا در تلفنهای هوشمند و سایر دستگاههای قابل حمل استفاده میشود، بهره میبرد. پات گلسینگر، مدیر عامل شرکت اینتل، برنامه بلند پروازانه این کمپانی را به عنوان بخشی از استراتژی IDM ۲.۰ این شرکت دانست و گفت ۲۰ میلیارد دلار در دو کارخانه آریزونا سرمایه گذاری میکنند.
به هر حال همکاری دو غول بزرگ حوزه فناوری در جهان می تواند سبب گسترش مرزهای تولید تراشه شود و قطعا زنگ خطری جدی برای رقبای آن ها خواهد بود و بازار تراشه را داغ تر از قبل خواهد کرد. هنوز زمان زیادی از بحران کمبود تراشه در سطح دنیا نمی گذرد و قطعا این اتفاق می تواند باعث تحول در ساخت پردازنده ها باشد.
بیشتر بخوانید
انتهای پیام/