بر اساس طراحی تراشه Foveros 3D که ماه گذشته برای اولین بار معرفی شد، تراشه Lakefield یک پردازنده انباشته‌ای است.
یکی از مزایای انباشته سازی این است که می‌توان پردازنده‌های کوچک‌تر تولید کرد. با استفاده از این تکنولوژی می‌توان کل یک رایانه را در یک برد بسیار کوچک طراحی کرد. کوچک بودن اندازه این تراشه‌ها جهشی در تولید لپ‌تاپ‌ها و تلفن‌های همراه ایجاد می‌کند. با استفاده از آن‌ها می‌توان لپ‌تاپ‌های سبک‌تر و دستگاه‌های قابل حمل با طول عمر بیشتر ساخت. از این پردازنده‌ها می‌توان در گوشی‌های با صفحه نمایش منعطف نیز استفاده کرد.
در نمایشگاه CES 2019، اینتل از چند مدل اولیه این پردازنده رونمایی کرد. اینتل ادعا می‌کند پردازنده جدیدش یک هسته Sunny Cove جدید را با چهار هسته کم قدرت Atom ترکیب می‌کند که نتیجه آن عملکرد شگفت‌آور در یک پکیج کوچک است.
Lakefield همچنین با جلوگیری از ادامه شکست پردازنده‌های ۱۰ نانومتری، یک قدم امیدوار کننده در کمک به اینتل برخواهد داشت. اینتل در کنفرانس مطبوعاتی خود در CES 2019، پردازنده‌ای دیگر به نام Ice Lake را معرفی کرد. قرار است از این پردازنده در دستگاه‌هایی که در اواخر سال جاری به تولید می‌رسند، استفاده شود.
پردازنده Ice Lake برای ماشین‌های بسیار قدرتمند طراحی شده است و این در حالی است که پردازنده Lakefield برای دستگاه‌هایی با قدرت پایین‌تر و محدودیت‌های سخت افزاری منحصر به فرد مانند گوشی‌های منعطف، پهبادها (Drones)، دستگاه‌های هوشمند خانه و لپ‌تاپ‌ها طراحی شده است.
بیشتر بخوانید: نمایشگاه CES 2019 | نخستین گوشی منعطف Royole رونمایی شد +تصاویر
انتهای پیام/